田中宏樹さんが第34回マイクロエレクトロニクスシンポジウムにてベストペーパー賞を受賞

研究目的
半導体パッケージにおける電極保護のための封止樹脂（アンダーフィル）と半導体ダイ接合界面の疲労き裂進展速度と封止樹脂に添加されるシリカフィラー分布の関係を解明することを目的としている。

研究内容
封止樹脂内の微細構造を再現したミクロスケールモデルを用いたコンピュータシミュレーションにより，アンダーフィルと半導体ダイ接合界面の疲労き裂を進展させる駆動力にシリカフィラーの分布状態が影響していることを定量的に解明した．

今後の展望
AIなどに要求される高性能半導体の熱機械的信頼性を支える封止樹脂の開発が理論的に行えるようになり、今後はこの研究を実製品開発へ適用していくことが期待されている。